【48812】技嘉发布X570S系列主板支撑14相供电、芯片组选用无电扇散热

  2019年 AMD推出 Ryzen 3000 CPU之际一起发布的 X570主机板简直都在芯片组搭有主动散热规划，最初据称是考虑到 X570为消费级产品首度支撑 PCIe 4.0通道的芯片，凭借主动电扇可带来较好的稳定性，不过后续 2020年左右推出的新版 X570主机板就有部分在芯片组运用被迫散热规划，而技嘉宣告推出新系列的 X570S主机板，除了标榜最低 14相供电规划、最多 4条 PCIe 4.0 M.2插槽、晋级的有线与无线网络以外，也尽数在 X570芯片运用被迫散热。

  当然，从散热的视点而言，芯片组增加主动电扇散热有助逐渐下降发热，但小型电扇除了高频噪音以外，也意外着若电扇遭到某些原因停转，或是电扇周遭积尘过多，就或许会引起芯片温度偏高而影响功用，技嘉的 X570S系列主机板感觉应该仍接连 X570芯片，但应该是 AMD自 X570上市至今现已经过屡次的 BIOS批改削减不必要的发热，从而能运用被迫散热处理作业发热问题。

  ▲ X570S系列实质仍是 X570芯片，不过芯片组改为被迫散热，并在网络连接参数进行晋级

  技嘉会在此时刻点推出 X570S主机板有一方面也是为规范当时火红的 AMD阵营供给符合时宜的高端主机板挑选，扣除芯片先天的约束外，上一年规范上所推出的 AMD B550主机板在网络连接、架构规划不少皆不逊于、乃至比 X570主机板还更先进，但尖端产品仍有其需求存在，特别如 X570可供给更多路的 PCIe 4.0通道，有助多显卡或是多条 M.2高速贮存装备等需求。

  此次技嘉的 X570S除了将芯片组改为被迫散热，也全数将有线GbE等级，部分产品则支撑 Wi-Fi 6E，一起具有 Active OC Tuner主动式超频调校技能，可针对处理器的超频频率、作业中心数依照电流装备需求与应用程序特性在 AMD PBO与玩家超频的参数之间主动挑选。

  ▲ X570S AERO G是针对创作者的产品线，往后稍纵即逝的 VISION系列也将并入 AERO子品牌

  技嘉此次推出的 X570S产品有 X570S AUROS MASTER、X570S AUROS PRO AX等款从属 AORUS系列的电竞 ATX主机板，还有针对创作者的 X570S AERO G创作者主机板；别的有必要留意一下的是往后技嘉又再度将 AERO与 VISION两个创作者产品线进行整合，未来 VISION产品线将并入 AERO，借此简化创作者产品线的系列。

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